Joli travail Phil !
Max, sauf cas extrême ou les capacités parasites peuvent géner le fonctionnement, sinon je bourre toujours les zones inutilisées du PCB avec des plans de masse, genre gravure anglaise.
Pourquoi ? Parce que ça raccourcit grandement le temps de gravure. Vous avez certainement déjà remarqué qu'il reste toujours des ilôts d'environ 1cm² à faire disparaitre. Pendant ce temps là les pistes fines continuent de se faire bouffer.
Les plans de masse, je les remplace par des quadrillages car je fais les typons à l'imprimante laser et ces machines sont incapables de faires des grandes surfaces (facile à comprendre, il est plus facile de charger électrostatiquement des fils que des plaques).
Je préfère aussi des pastilles carrées, ça résiste mieux au perçage/soudage que du rond ou elliptique. Pour du Dil, je prends des pastilles de 1.8*1.8mm² avec préperçage à 0.5mm.
Pour la gravure, j'ai laissé tomber le perchlo depuis quelques années. Je prends le mélange H2O2 + HCl. Ca grave en 30 secondes. J'ai déjà fait des pistes de 6mil sans problème. Et puis l'avantage c'est qu'on ne voit pas de taches sur la blouse... seulement des trous
Toutes les DAO prennent du rouge pour le cuivre et bleu ou vert pour le côté composants... sauf KiCAD, donc moi aussi je me suis viandé pendant le routage les premières fois. Mais tu peux changer les préférences dans le menu qui va bien.
@+